• Wysoko-stężone tusze i pasta na bazie nanocząstek srebra (do 85% wag.), charakteryzujące się doskonałą stabilnością i homogenicznością. Portfolio produktowe zawiera Ag Nanotusz CL34, Ag Nanotusz CL60 oraz Ag Nanopaste CL85, kompatybilne z różnymi metodami depozycji.

    Czytaj więcej

  • Precyzyjny system szybkiego prototypowania z możliwością drukowania bardzo drobnych struktur aż do 1,5 µm dla zastosowań w mikroelektronice

    Czytaj więcej

  • XTPL to firma komercjalizująca innowacyjną w skali globalnej, addytywną technologię, umożliwiającą ultraprecyzyjne drukowanie nanomateriałów. Pionierski system opracowany przez XTPL umożliwia precyzyjną depozycję nanotuszu opracowanego w laboratoriach firmy dla uzyskania przewodzących oraz nieprzewodzących struktur w skali submikronowej.

    Czytaj więcej

  • Nasze rozwiązanie dla drukowanych biosensorów cechuje się najwyższą efektywnością, umożliwia wyjątkową redukcję rozmiaru oraz pozwala na produkcję przy użyciu niedrogich i skalowalnych metod.

    Czytaj więcej

  • Połączenie dwóch elementów – ultra-precyzyjnego druku i specjalnych tuszy – pozwala na stworzenie złożonego systemu antypodróbkowego XTPL opartego na zasadzie odcisku palca.

    Czytaj więcej

  • Addytywna technologia ultraprecyzyjnej depozycji pozwalająca na uzyskanie maksymalnej miniaturyzacji obwodów przewodzących.

    Czytaj więcej

  • Innowacyjna addytywna metoda pozwalająca uzyskać pożądane wzory w ramach jednoetapowego procesu z submikronową precyzją.

    Czytaj więcej

  • Addytywna technologia, która pozwoli na deponowanie kropek kwantowych z niezrównaną precyzją, wszechstronnością i prostotą.

    Czytaj więcej

  • Przełomowa technologia, która umożliwi produkcję nowej generacji warstw TCF, zapewniając wysoką transparentność, doskonałe parametry przewodzenia, niskie koszty produkcji, a także elastyczność i wysoce pożądaną niezależność technologiczną od indu.

    Czytaj więcej

  • Addytywna metoda pozwalająca na ultraprecyzyjną naprawę defektów ścieżek przewodzących. Poprawa wydajności przemysłowej, szerokość struktur w zakresie 1-8 µm, brak pola elektrycznego w procesie drukowania

    Czytaj więcej

  • Skontaktuj się z naszym zespołem, aby uzyskać informacje, zdjęcia i komunikaty prasowe.

    Czytaj więcej

  • Główną przewagą addytywnej technologii XTPL jest jej niespotykana precyzja, której nie można osiągnąć żadną inną metodą druku na świecie.

    Czytaj więcej

  • Nasze unikalne rozwiązania są chronione przez międzynarodowe zgłoszenia patentowe.

    Czytaj więcej

  • Zapraszamy do skorzystania z naszych materiałów marketingowych, w których można znaleźć informacje na temat XTPL, naszej technologii i obszarów jej zastosowania.

    Czytaj więcej

  • Odpowiedzieliśmy na niektóre z najczęściej zadawanych pytań dotyczących naszej firmy i technologii. Wejdź i dowiedz się więcej.

    Czytaj więcej

  • Zespół XTPL składa się obecnie z około 30 osób. To naukowcy i technologowie posiadających interdyscyplinarną wiedzę w zakresie: chemii, fizyki, elektroniki, mechaniki i symulacji numerycznych, a także specjaliści w zakresie zarządzania strategicznego i komercjalizacji, rozwoju produktów, wdrażania innowacji, marketingu i komunikacji oraz rynku kapitałowego.

    Czytaj więcej

  • XTPL dywersyfikuje źródła finansowania korzystając z dostępnych grantów krajowych i międzynarodowych.

    Czytaj więcej

  • Poznaj kalendarz wydarzeń w udziałem XTPL, spotkajmy się na jednym z nich.

    Czytaj więcej

  • Poznaj najciekawsze artykuły o naszej firmie i technologii, dowiedz się co o nas piszą w mediach.

    Czytaj więcej

  • Znajdziesz tu najświeższe informacje o naszej firmie, aktualności technologiczne, aktywności biznesowe, ciekawe wydarzenia oraz sukcesy naszego zespołu.

    Czytaj więcej

  • Jeśli szukasz pracy, która inspiruje i jest źródłem doświadczeń, jeśli chcesz dołączyć do zespołu, który tworzy rozwiązania przyszłości – dołącz do XTPL. Gwarantujemy zarówno wyjątkową atmosferę pracy, jak i ambitne wyzwania zawodowe.

    Czytaj więcej

  • XTPL zajmuje wysoką pozycję jako jedna z najczęściej nagradzanych firm technologicznych w Polsce. Jest lauretaem i finalistą licznych konkursów w kraju i za granicą.

    Czytaj więcej
Relacje inwestorskie

Dokonanie zgłoszenia patentowego w procedurze PCT dla metody wytwarzania ultracienkich przewodzących linii metalicznych

Wróć do wszystkich

Numer umowy: POIR.02.03.04-02- 0001/16
Okres realizacji: 01.2016 – 12.2023
Wartość: 638.264,00 PLN
Wartość dofinansowania: 50%

 

Celem projektu jest uzyskanie ochrony własności przemysłowej dla innowacyjnej w skali świata metody wytwarzania ultracienkich przewodzących linii metalicznych. Metoda umożliwia wytwarzanie warstw TCF.

 

Projekt dofinansowany z Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020
Oś priorytetowa 2 Wsparcie otoczenia i potencjału przedsiębiorstw do prowadzenia działalności B+R+I
Działanie 2.3 Proinnowacyjne usługi dla przedsiębiorstw
Poddziałanie 2.3.4 Ochrona własności przemysłowej